Вы ж сами цифры приводили

"максимально подвижное. От печатных плат до мостов"
Мосты тут вообще ни при чем. Там другие причины, а основная из них - тепловое расширение.
И жесткость - делается разная по разным осям, как бы.

"Если не относитесь, то зачем делаете выводы, заведомо неадекватные?
Раздвоение личности? :) "
Затем, что прекрасно помню испытания ТЭЗов дохлых на вибростенде, еще на лабах.
Разного конструктива.
И как красиво с них незакрепленные чипы улетают в разные стороны, с ножками и без.
Или просто ломаются пополам. Прямо как на видео.
И как платы сперва начинают виброровать... а потом опа! - выламываются из крепежных отверстий.
Прямо как на видео.
И как платы в железной рамке - невозможно вообще убить имевшимся в политехе вибростендом.
И как амортизаторы помогают платам пережить вибрацию...

Ну, и считать все это дело приходилось для вполне "боевых" промышленных изделий.
Как-то так