С точки зрения механики, в чипе есть 3 основных детали 1) собственно кристалл (кремний) 2) выводы (медь). 3) корпус (термореактивный пластик)
Причем для TSOP - корпус длинный, короткие его стороны закреплены выводами.
Главный параметр для понимания процесса - плотность. Плотность кремния в разы больше плотности пластика. Соответственно, больше масса, а значит, и сила, действующая при данном ускорении.
Корпус в данном конкретном случае - не приклеен, и кристалл будет стремиться сломать корпус пополам (и в данном конкретном случае - сломал)
no subject
1) собственно кристалл (кремний)
2) выводы (медь).
3) корпус (термореактивный пластик)
Причем для TSOP - корпус длинный, короткие его стороны закреплены выводами.
Главный параметр для понимания процесса - плотность. Плотность кремния в разы больше плотности пластика. Соответственно, больше масса, а значит, и сила, действующая при данном ускорении.
Корпус в данном конкретном случае - не приклеен, и кристалл будет стремиться сломать корпус пополам (и в данном конкретном случае - сломал)